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更新日期：2023/2/2 18:46:13
所 在 地：中国大陆
产品型号：CMI165
简单介绍：面铜测厚仪牛津CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序进行相关铜箔来料检验。带温度补偿功能的面铜测厚仪、手持式面铜测厚仪。
联系人：尹婉婉
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