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全新设计的3D光学轮廓仪S neox颠覆传统，将共聚焦、干涉和多焦面叠加技术融于一身，测量头内无运动部件。
全自动光学轮廓仪S neox能够测量不同的材质，结构，表面粗糙度和波度，几乎涵盖所有类型的表面形貌。它的多功能性能够满足广泛的高端形貌,测量应用。Sensofar的核心是将3种测量方式融于体，确保了其卓越的性能。配合SensoSCAN软件系统，用户将获得难以置信的直观操作体验。
SENSOFAR公司作为共聚焦干涉显微镜的发明者，开创性地将共聚焦和干涉技术结合在起，无需插拔任何硬件就可以在软件内自动实现共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切换。使客户无需花费高昂的费用就能同时拥有共聚焦显微镜和干涉仪。
SENSOFAR在1999年创立之初，就是以三维表面形貌测量为主要研发方向，通过持续不断地研发和申请利技术，在全球范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品，积累了丰富的技术实力。
一、产品特点及优势
1. 共聚焦模式
共聚焦技术可以用来测量各类样品表面的形貌。它比光学显微镜有更高的横向分辨率，可达0.10um.利用它可以实现临界尺寸的测量。当用150倍、0.95数值孔径的镜头时，共聚焦在光滑表面测量斜率达70°（粗糙表面达86°）。
共聚焦算法保证Z轴测量重复性在纳米范畴。
2. 相位差干涉模式
相位差干涉是一种亚纳米精度的用于测量光滑表面高度形貌的技术。它的优势在于任何放大倍数都可以保证亚纳米的纵向分辨率。使用2.5倍的镜头就能实现超高纵向分辨率的大视场测量。
3. 白光干涉干涉模式
白光干涉是一种纳米测量精度的用于测量各种表面高度形貌的技术。它的优势在于任何放大倍数都可以保证纳米的纵向分辨率。
4. 多焦面叠加模式
多焦面叠加技术是用来测量非常粗糙的表面形貌。根据我们在共聚焦和干涉技术融合应用方面的丰富经验，特别设计了此功能来补足低倍共聚焦测量的需要。该技术的大亮点是快速(mm/s)、扫描范围大和支援斜率大(大86°)。此功能对工件和模具测量特别有用。
5. 真彩色共聚焦图像
每个像素点都能还原真实的色彩。在扫描时红、绿、蓝三色LED交替照明，并将三张单色的图片还原成一幅高分辨率的彩色图像。相比其他品牌采用像素插值算法，S neox用这种技术获得的图片色彩保真度和还原性更胜一筹。
6. 3D形貌的新体验
超清晰的细节，用高分辨率的摄像头将共聚焦的图像精彩呈现
7. 超清晰的细节
将纳米呈现给您，用高分辨率的摄像头将共聚焦的图像精彩呈现。
8. 多样的配置方案-平台尺寸（从4寸到12寸）
标准尺寸支架：
超大尺寸支架：
二、应用实例
