铜箔软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的种铜导体。
   铜编箔软连接原料般选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，可按生产需要定制生产满足生产安装不同需求。

铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。

热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。

佰亚电子十几年的行业技术工艺和自动生产设备可按客户需求在产品表面钻孔、折弯等处理。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管也可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。

 每款铜箔软连接从设计工艺到成品出我司经过多年的发展从代加工转型，于2018年5月7日正式成立，拥有批设计、开发、管理经验丰富的业人才；大功率感应焊机、各个吨位的冲床、数控铣床、精雕机，激光切割、折弯机、数显裁带机等用设备，生产、技术力量雄厚，可以根据客户要求加工定做各类常规和非标产品，不断改进生产技术，满足不同客户的需求 。厂，全程质量管控。佰亚业研发团队免费为客户提供可行性方案及设计图，解决您的后顾之忧！