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服务行业/用途:广泛用于冶金(如:电解铝,电解锌,电解铜等)、化工(如:离子膜烧碱、电镀等)、输电工程(如:电厂、电站等)、电子设备(如:变压器、配电柜等)、碳素、电动机车、海轮等多种行业。
材料:T2、T2M、无氧铜带箔,带箔厚度:0.05mm-0.5mm
工艺:(1)采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型
(2)采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型
热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理,并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。
铜编箔软连接原料般选用T2或以上的紫铜带,含铜量99.95%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,可按生产需要定制生产满足生产安装不同需求。
佰亚电子十几年的行业技术工艺和自动生产设备可按客户需求在产品表面钻孔、折弯等处理。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管也可整体或局部镀锡、镀银或镀镍,满足客户不同需求。