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PCB加工贴片插件后焊 深圳PCBA OEM代工代料

点击次数:43发布时间:2021/5/21 16:20:05

PCB加工贴片插件后焊  深圳PCBA OEM代工代料

更新日期:2021/5/21 16:20:05

所 在 地:中国大陆

产品型号:

简单介绍:

优质供应

详细内容

参数规格

层数(大)

2-28

26-32

板材类型

FR-4, 高TG板材,铝基板材

PTFE,PPO ,PPE

聚四氟乙烯

Rogers,etc 聚四氟乙烯

E-65,etc

板材混压

4层--6层

6层--8层

大尺寸

610mm X 1100mm  

 

外形尺寸精度

±0.13mm

±0.10mm

板厚范围

0.2mm--6.00mm

0.20mm--8.00mm

板厚公差 ( t≥0.8mm)

±8%

±5%

板厚公差(t<0.8mm)

±10%

±8%

介质厚度

0.076mm--6.00mm

0.076mm--0.100mm

小线宽

0.10mm

0.075mm

小间距

0.10mm

0.075mm

外层铜厚

8.75um--175um

8.75um--280um

内层铜厚

17.5um--175um

8.75um--175um

钻孔孔径 (机械钻)

0.25mm--6.00mm

0.15mm--0.25mm

成孔孔径 (机械钻)

0.20mm--6.00mm

0.10mm--0.20mm

孔径公差 (机械钻)

0.05mm

 

孔位公差(机械钻)

0.075mm

0.050mm

激光钻孔孔径

0.10mm

0.075mm

板厚孔径比

10:01

12:01

阻焊类型

感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨

 

小阻焊桥宽

0.10mm

0.075mm

小阻焊隔离环

0.05mm

0.025mm

塞孔直径

0.25mm--0.60mm

0.60mm-0.80mm

阻抗公差

±10%

±5%

表面处理类型

热风整平、化学镍金、

化学沉锡,OSP

电镀镍金、化学沉锡

孔径与焊盘的关系(普通工艺)

 

 

 

小线宽/线距(普通工艺)

6Mil

 

过孔孔径(普通工艺)

14mil

 

 

 

 

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