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详细内容
层数(大) | 2-28 | 26-32 |
板材类型 | FR-4, 高TG板材,铝基板材 | PTFE,PPO ,PPE |
聚四氟乙烯 | ||
Rogers,etc 聚四氟乙烯 | E-65,etc | |
板材混压 | 4层--6层 | 6层--8层 |
大尺寸 | 610mm X 1100mm |
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外形尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
板厚范围 | 0.2mm--6.00mm | 0.20mm--8.00mm |
板厚公差 ( t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
板厚公差(t<0.8mm) | ±10% | ±8% |
介质厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
小线宽 | 0.10mm | 0.075mm |
小间距 | 0.10mm | 0.075mm |
外层铜厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
内层铜厚 | 17.5um--175um | 8.75um--175um |
钻孔孔径 (机械钻) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
成孔孔径 (机械钻) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
孔径公差 (机械钻) | 0.05mm |
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孔位公差(机械钻) | 0.075mm | 0.050mm |
激光钻孔孔径 | 0.10mm | 0.075mm |
板厚孔径比 | 10:01 | 12:01 |
阻焊类型 | 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 |
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小阻焊桥宽 | 0.10mm | 0.075mm |
小阻焊隔离环 | 0.05mm | 0.025mm |
塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
阻抗公差 | ±10% | ±5% |
表面处理类型 | 热风整平、化学镍金、 | 化学沉锡,OSP |
电镀镍金、化学沉锡 | ||
孔径与焊盘的关系(普通工艺) |
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小线宽/线距(普通工艺) | 6Mil |
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小过孔孔径(普通工艺) | 14mil |
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