硅凝胶可用于半导体器件，电子元器件绝缘灌封，空气过滤器等元器件的密封，硅整流模块、可控硅模块，综合电子元件组合，起到防水防潮绝缘防震的功能

二、产品特点：

1.透明度高，高频电气性能好

2.具有生理惰性、耐臭氧、耐酸碱

3.环保无毒，通过SGS，ROSH环保无毒认证。

4.抵抗湿气、污物和其它大气组分

5.在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能

三、产品介绍：

硅凝胶是一种高透明、带有粘性、摸起来柔软有弹性的有机胶。它是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

四、使用方法：

1称量：准确称量 A、B组份比例，遵守A：B= 1：1（重量）； 

2.搅拌：将 A，B组份充分搅拌均匀混合；

3.脱泡：将混合均匀的胶料置于真空容器中脱泡；

4.浇注：把脱完气泡的胶料灌到零部件中完成灌封操作； 

5.固化：将灌封完的零件室温静置固化或加热固化。

五、注意事项：

某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制凝胶的固化，这些应注意的物质：

☆  有机锡和含有机锡的硅橡胶；

☆  硫﹑聚硫化合物或含硫物品；

☆  胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品；

☆  亚磷或含磷的物品；酸性物品（有机酸）；

☆  助焊剂残留物；

☆  施胶过程中未用完，注意密封保存，避免接触眼睛。

若用胶前怀疑含有上述物质，建议先做样品试用验证后，再批量生产。

六、包装规格：

A组分：25 kg／桶、10kg/桶；B组分：25 kg／桶、10kg/桶 

深圳市红叶杰科技有限公司 

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