DENLAS半导体激光是第三代激光产品，主要利用980nm的激光对组织进行组织切割，他对于水组织和人体组织的吸收率达到非常好的比例，所以他很早就用于人体组织的手术，水是软组织主要的成份，能使切割更为有效，也不会产生外伤。此设备也可以自由移去水作用而单独作激光切割手术，并且具有止血的功用。整个设备只有一部固定式电话大小，配备有多种角度手术工具，因此能有效地接触到口腔内任何部位，对于手术医师操作十分方便。实现对牙科口腔科硬组织和软组织治疗。是一台激光牙钻与软组织手术的二合一组合，创造了牙科治疗的新概念！

1、舒适：大部分操作无需麻醉，无出血，无需缝合，治疗使病人心理上感觉非常舒适。2、避免肿胀：术后肿胀及疼痛轻，伤口愈合快。3、快速：快速安全地除去龋坏的牙釉质、牙本质及龋齿部分，治疗龋齿只需15分钟。4、安全环保：避免诸多高速牙钻的常见问题，噪音小，不会产生玷污层，切割表面利于粘接，保持了健康的牙结构。5、清爽：切割软组织并有效止血、凝血、同步杀菌，始终保持口腔干净清爽。6、避免裂痕：在牙体的切削、成形、蚀刻、去腐时无震动，可避免以往高速涡轮钻孔带来的微小裂痕。7、适应广泛：适用于各年龄段的人群，特别是怕疼的小孩和牙本质过敏性疼痛的成人

温馨提示:

1.以上此产品可能含有禁忌内容或注意事项,具体详见说明书。以上产品内容均来自于生产厂家、代理商网站不作为宣传购买依据如与产品说明书有冲突的,均以产品说明书为准!

2.本站医疗产品仅供有资质医疗机构的选用,不对个人用户销售,不可在线购买。消费者购买此产品应仔细阅读产品说明书或者在医务人员的指导下购买和使用。

3.此产品价格为后台随机,不做实际价格参考,如需详情,欢迎致电咨询!

​

原创作者：济南世纪通达化工有限公司