PCBA加工制造过程涉及到PCB电路板制造、元器件采购与检验、贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，供应和制造链条比较长，任何一个环节的缺陷将造成大批量的PCBA板不良，产生严重后果。因而，控制整个PCBA制造过程显得尤为重要。本文重点从如下几个方面进行解析。


1、PCB电路板制造


接到PCBA订单召开产前会议尤为重要，主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析，并针对性地向客户提交可制造性报告（DFM），很多小型工厂并不注重这个，但是往往容易产生因为PCB设计不好造成的品质问题，产生大量的返工和维修工作。生产亦不例外，需要三思而后行，做好提前量。例如，分析PCB文件时，对于一些较小且容易故障的物料，务必在结构布局方面避开较高物料，这样返修时的烙铁头容易操作；PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或断裂；布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。


2、元器件采购与检验


元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。


PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等


IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存


其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等


检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%


3、SMT Assembly加工


锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，程度减少人为因素造成的不良。


4、插件加工


插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。


5、程序烧制


在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点（Test Points），目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器（比如ST-LINK、J-LINK等）将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。


6、PCBA板测试


对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT（In Circuit Test）、FCT（Function Test）、Burn In Test（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。

　　PCBA加工制造过程的控制学问远不止如此，上述每个小点都可以用较长篇幅进行展开详述。本文只是从宏观角度看待一块PCBA板所经历的关键控制点，希望对从业者有所帮助。

 

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。

原创作者：江西英特丽电子科技有限公司