企业档案
- 会员类型：免费会员
- 工商认证： 【未认证】
- 最后认证时间：
- 法人：
- 注册号：
- 企业类型：生产商
- 注册资金：人民币万
联系我们
联系人：李先生
热门标签
技术文章
江西抚州smt技术工艺流程组装方式
点击次数：238 发布时间：2021/3/24 14:01:00
SMT贴片加工是目前电子组装行业里*流行的一种技术和工艺，随着电子产品朝着体积越来越小，重量越来越轻，功能却要求越来越强的方向发展，SMT工艺流程也变得越来越复杂。
SMT工艺流程按组装方式可分为：单面组装，双面组装，单面混装和双面混装。
（1）单面组装工艺：只有表面贴装的单面装配。工序如下:
印刷锡膏=>贴装元器件=>回流焊接
（2）双面组装工艺：只有表面贴装的双面装配。工序如下:
B面印刷锡膏=>B面贴装元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面回流焊接
（3）单面混装工艺：THC在A面，片式元件SMC在B面。单面混装工艺一般有两种：先贴法和后贴法，前者PCB成本低，工艺简单；后者工艺复杂。
先贴法：B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊
后贴法：A面插装元器件=>翻板=>B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>B面波峰焊
（4）双面混装工艺：双面工艺比较复杂，THC，SMC/SMD都可能是单面或者双面。
工序1：A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面插装元器件=>B面波峰焊
工序2: A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面回流焊=>翻板=>B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊
工序3: A面点胶=>A面贴装元器件=>A胶水固化=>翻板=>B面印刷焊膏=>B面贴装元器件=>B面插装元器件=>回流焊=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊
SMT工艺流程按组装方式可分为：单面组装，双面组装，单面混装和双面混装。
（1）单面组装工艺：只有表面贴装的单面装配。工序如下:
印刷锡膏=>贴装元器件=>回流焊接
（2）双面组装工艺：只有表面贴装的双面装配。工序如下:
B面印刷锡膏=>B面贴装元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面回流焊接
（3）单面混装工艺：THC在A面，片式元件SMC在B面。单面混装工艺一般有两种：先贴法和后贴法，前者PCB成本低，工艺简单；后者工艺复杂。
先贴法：B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊
后贴法：A面插装元器件=>翻板=>B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>B面波峰焊
（4）双面混装工艺：双面工艺比较复杂，THC，SMC/SMD都可能是单面或者双面。
工序1：A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面插装元器件=>B面波峰焊
工序2: A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面回流焊=>翻板=>B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊
工序3: A面点胶=>A面贴装元器件=>A胶水固化=>翻板=>B面印刷焊膏=>B面贴装元器件=>B面插装元器件=>回流焊=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
原创作者：江西英特丽电子科技有限公司
