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江西英特丽针对PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析
点击次数：163 发布时间：2021/5/22 13:58:19
针对PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析。
PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为，如果在PCB进入波峰之PCB上残留有水蒸气，旦它与波峰上的焊料接触，它将在高温下的很短时间内蒸发成蒸汽。上升，导致爆裂性的排气过程。正是这种强烈的排气会在熔融状态下在焊缝内部造成小小的事故，导致焊料颗粒从焊缝中逸出，从而飞溅到PCB上。
在进行PCBA波峰焊之，PCBA厂家总结出以下结论：
1、制造环境和PCB存放时间。
制造环境对电子组件的焊接质量有很大影响。在制造环境中的高湿度，长时间的PCB包装和开封后进行SMT贴片加工和PCBA波峰焊生产，或者在PCB贴片、插装的段时间后进行PCBA波峰焊，这些因素都可能产生锡珠在PCBA波峰焊过程中。
2、PCB电阻焊材料及生产质量。
PCB制造中使用的焊锡膜也是PCBA波峰焊中锡球的原因之。由于焊膜与助焊剂具有亲和力，焊膜的加工往往会导致焊珠的附着，从而导致焊球的产生。
3、正确选择助焊剂。
焊球的原因很多，但助焊剂是主要的原因。
PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为，如果在PCB进入波峰之PCB上残留有水蒸气，旦它与波峰上的焊料接触，它将在高温下的很短时间内蒸发成蒸汽。上升，导致爆裂性的排气过程。正是这种强烈的排气会在熔融状态下在焊缝内部造成小小的事故，导致焊料颗粒从焊缝中逸出，从而飞溅到PCB上。
在进行PCBA波峰焊之，PCBA厂家总结出以下结论：
1、制造环境和PCB存放时间。
制造环境对电子组件的焊接质量有很大影响。在制造环境中的高湿度，长时间的PCB包装和开封后进行SMT贴片加工和PCBA波峰焊生产，或者在PCB贴片、插装的段时间后进行PCBA波峰焊，这些因素都可能产生锡珠在PCBA波峰焊过程中。
2、PCB电阻焊材料及生产质量。
PCB制造中使用的焊锡膜也是PCBA波峰焊中锡球的原因之。由于焊膜与助焊剂具有亲和力，焊膜的加工往往会导致焊珠的附着，从而导致焊球的产生。
3、正确选择助焊剂。
焊球的原因很多，但助焊剂是主要的原因。
般的低固含量，免清洗助焊剂容易形成焊球，当底面的SMD元件需要双PCBA波峰焊时，这是因为这些添加剂的设计目的不是要长时间使用。如果喷涂在PCB上的助焊剂在初个波峰之后已经用完，则在二个波峰之后无助焊剂，因此它无法发挥助焊剂的功能并助于减少锡球。减少焊球数量的主要方法之是正确选择助焊剂。选择可以承受较长时间热量的助焊剂。
江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，总投资近10亿，占地面积12亩，厂房面积3万平方米，坐落于风景优美，人杰地灵的才子之乡抚州市临川区科技产业园，公司倾心打造国内EMS智能制造的标杆企业。
公司目有24条ASM高端SMT线、PANASONIC自动插件线、测试车间、组装车间、老化车间、包装车间、实验室等全套EMS设备及设施，厂区环境优美，有近1万平方米的无尘车间和3800平方米的现代化办公区域，中央空调涉及到所有工作区域。公司办公与车间工作环境优雅舒适，并设有图书馆、活动中心等场所及设施。生活区为现代化公寓式宿舍，室内均设有冷热式空调、热水等，员工就餐、购物等配套齐全。
原创作者：江西英特丽电子科技有限公司
