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SMT加工中使用红胶选择的要求
点击次数：252 发布时间：2021/9/28 17:04:28
贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。SMT贴片加工的质量上不去？多半是红胶没选好。
选用贴片胶的基本要求：
1. 包装内无杂质及气泡，储存期限长，无毒性。
2. 胶点形状及体积致，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的别。
3. 颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。
4. 初黏力高，胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。
5. 高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶点不会下塌。
6. 高强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如对组件和PCB线路板的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。
选用贴片胶的基本要求：
1. 包装内无杂质及气泡，储存期限长，无毒性。
2. 胶点形状及体积致，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的别。
3. 颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。
4. 初黏力高，胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。
5. 高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶点不会下塌。
6. 高强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如对组件和PCB线路板的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
原创作者：江西英特丽电子科技有限公司
