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PCBA加工行业的十二个常用术语
点击次数：301 发布时间：2021/10/11 17:11:36
PCBA加工行业发展至，些行业内的常用术语也广为流传。作为个初学者，必须对电子加工行业的用术语有所了解，下面就为大家整理些PCBA加工的常用术语。
1.焊端 ：无引线贴片元件的金属化电。
2.片状元件 ：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。
3.密耳 mil：英制计量长度单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本文中所用的英制单位与国标单位的换算均为 1mil=0.0254mm。
4.印刷线路板PCB：已经完成印制线路或印制电路工艺加工的电路板的通称。包括硬板、软板、单面板、双面板和多层板。
5.焊盘pad：在PCB线路板的贴片元件安装面，作为相应位置表面组装元件互相连接用的导体图形。
6.封装 ：在PCB线路板上按电子元器件引脚规格和实际尺寸等做出的，由表面丝印和多个焊盘组成的元器件组装图形。
7.波峰焊 ：预先装有元器件的印制电路板沿着个方向，通过种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。
8.回流焊：回流焊又名再流焊,它是通过提供个加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的焊接工艺。目比较流行和实用的大多是全热风回流焊、红外加热风回流焊和远红外回流焊。
9.引线间距 ：指相邻引线的中心距离。
10.集成电路 IC：将个功能电路所需的各种电子元器件及布线互连在起，集成在小块半导体晶片上，后封装在个管壳内，成为个具有特定功能的芯片。
11.球栅阵列封装器件 BGA：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。
12.弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。
1.焊端 ：无引线贴片元件的金属化电。
2.片状元件 ：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。
3.密耳 mil：英制计量长度单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本文中所用的英制单位与国标单位的换算均为 1mil=0.0254mm。
4.印刷线路板PCB：已经完成印制线路或印制电路工艺加工的电路板的通称。包括硬板、软板、单面板、双面板和多层板。
5.焊盘pad：在PCB线路板的贴片元件安装面，作为相应位置表面组装元件互相连接用的导体图形。
6.封装 ：在PCB线路板上按电子元器件引脚规格和实际尺寸等做出的，由表面丝印和多个焊盘组成的元器件组装图形。
7.波峰焊 ：预先装有元器件的印制电路板沿着个方向，通过种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。
8.回流焊：回流焊又名再流焊,它是通过提供个加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的焊接工艺。目比较流行和实用的大多是全热风回流焊、红外加热风回流焊和远红外回流焊。
9.引线间距 ：指相邻引线的中心距离。
10.集成电路 IC：将个功能电路所需的各种电子元器件及布线互连在起，集成在小块半导体晶片上，后封装在个管壳内，成为个具有特定功能的芯片。
11.球栅阵列封装器件 BGA：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。
12.弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。
原创作者：江西英特丽电子科技有限公司
