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SMT工艺的品质判定标准
点击次数：211 发布时间：2021/12/3 14:33:12
SMT贴片加工行业经过多年的发展对SMT工艺的品质有着标准化的判定。
、SMT贴片锡膏工艺
1.PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元件粘贴与上锡效果。
2.PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷，如下图所示为锡膏印刷不良。
3.PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之。
二、SMT贴片红胶工艺
1.印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。
2.印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。
3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。
4.印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之。
、SMT贴片锡膏工艺
1.PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元件粘贴与上锡效果。
2.PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷，如下图所示为锡膏印刷不良。
3.PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之。
二、SMT贴片红胶工艺
1.印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。
2.印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。
3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。
4.印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
原创作者：江西英特丽电子科技有限公司
