Diener等离子清洗机 ZEPTO W6

主要应用域：
1、半导体元件、印刷线路板的清洗。
2、高分子材料表面修饰
3、生物芯片、微流控芯片的清洗
4、芯片、电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片等的清洗
5、各种形状的人工晶体、ATR元件、天然晶体和宝石的清洗。
6、光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片的清洗。
7、各种陶瓷、金属基片上的残留凝胶等杂质的清洗。
8、各种医疗器材和仪器的清洗。
9、增加复合材料、生物分子材料表面的结合力。

参数：

1. 手动控制运行模式

2. 常用工作气体空气、氩气、氮气或混合气体等

3. 功能：表面清洁、激活及改性

4. *发生器、控制器及舱体一体设计，根据工艺要求不同，可在主机上完成功率、气体流量的设置

5. 双路工作气体，浮球气体流量计

6. *高硼硅玻璃反应舱，Dia.:160mm*L180mm，容积为4L

7. *高周波射频频率13.56MHz 0~300W 功率连续可调

8. 电材质为铝/不锈钢,覆盖玻璃舱体外周,保证产生均匀的等离子体,分布精度+/-2%

9. 外形尺寸：W425*D450*H185mm

10. 电源电压：单相AC230V 16A

OPTION：

1.石英腔体

2.发生器40kHz,0~100W

3.石英舟

4.真空计

5.计时器

6.真空泵：油泵/干泵