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深圳市科时达电子科技有限公司 主营产品:电子材料,半导体仪器设备,医疗设备三大产品领域的,是一家集研发,制造,为一体的企业我们的主营业务涉及了研发及加工电子材料及周边产品,电子光电产品设备研发组装及,半导体仪器设备,国内贸易,货物及技术进出口,医疗器械研发及,医用耗材及医疗用品的等

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TS200-SE Probe System MPI手动晶圆探针台系统(微屏蔽)

价格:¥电议

品牌名称:$brandModel.Title(进口品牌)型号: 原产地:欧洲 发布时间:2022/3/5 11:34:01更新时间:2024/11/16 6:40:43

产品摘要:MPI TS200-ShielDEnvironment™(TS200-SE)8英寸探针台可提供高EMI / RFI /不透光屏蔽,超低噪声,低泄漏测量功能。

产品完善度: 访问次数:314

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手机网站:http://m.yituig.com/c162928/

商铺地址:http://www.szkesda.com

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详细内容

适用于多种晶圆量测应用,
• 如组件特性描述和建模、射频和毫米波、晶圆可靠性 (WLR) 和失效分析 (FA)
MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境
• 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境
• 支援飞安低漏电量量测
• 温度量测范围 -60 °C 至 300 °C

TS200-SE Probe System细节优势

MPI TS200-SE手动探针测试系统具有无与伦比的功能。具有高度可重复性(1µm)的压板提升设计,具有用于安全,接触,分离(300µm)和加载(3mm)的三个离散位置。这些功能可防止意外的探针或晶圆损坏,同时提供直观的控制,准确的触点定位和安全设置。附加的Probe Hover Control™具有悬停高度(50、100或150 µm),可轻松方便地将探头与Chuck对齐。

MPI ShielDEnvironment™是一个高性能的屏蔽系统,可为超低噪声,低电容测量提供出色的EMI和不透光的屏蔽测试环境。

 

 

 

 

 

 

MPI ShielDEnvironment™的一个完全可配置的部分,它允许多达 4个端口的RF或多达8个端口的DC / Kelvin等多种组合测试。

MPI ShielDCap™便于屏蔽,易于多种搭配,在简化日常操作方面发挥了重要作用。

完整的ShielDCap™可以很容易地用EMI屏蔽版本的探针卡支架替换。

 

 

空气轴承

MPI独特的气垫载物台设计,具有简单的单手冰球控制,为快速的XY导航和晶圆装载提供了无与伦比的操作便利性,同时又具有额外精密的25x25mm的XY-Theta千分尺机芯,不影响精确定位能力。

 

 

 

 

 

独特的卡盘Z调整

TS200-SE除空气轴承XY工作台外还包括5mm的Z吸盘调整(μm分辨率),可实现精确的接触/超程控制或探针卡跌落尖端校正。

1毫米刻度指示器为操作员提供了简便的反馈。另外20毫米气动抬升搭配提供了简便的快速升降功能。

 

 

 

 

多种卡盘选项

TS200-SE可提供多种卡盘选件, 以满足不同的预算和应用要求:同轴,三轴或射频、高功率等,RF卡盘独特带有两个由陶瓷材料制成的辅助卡盘,用于精确的射频校准;-60°C至300°C的多种ERS AirCool卡盘。

 

 

 

 

 

 

温度控制集成

晶圆装载门可以在15°C以下的任何温度下锁定,此独特功能使TS200-SE成为市场上安全的手动探针台。

此外,温控系统可以通过集成式的触摸屏来操作,该触摸屏放置在操作员面的便利位置,以实现快速,操作和即时的反馈。

 

 

 

 

ERS独特的AC3冷却技术

MPI旗下探针台系统均采用ERS独特的AC3冷却技术及其空气管理系统,可直接从“已用”空气中清除MPI ShielDEnvironment™,与市场上的其他系统相比,可减少多达30%至50%的干燥空气消耗。

 

 

 

 

 

多种光学选项

MPI光学器件可以选择单筒显微镜MPI SuperZoom™SZ10,高达12倍光学变焦的MegaZoom™MZ12或超过42毫米工作距离的EeyZoom™EZ10 ——其具有人体工程学20倍目镜的10倍光学变焦系统,90mm工作距离和低至2um以下的光学分辨率。

 

 

 

 

独特的升途径

MPI旗下全系列探针台系统均具有模块化设计创造了独特的升途径。所有TS200-SE探测附件,例如热卡盘,显微镜和定位器,都可以升或重新配置,以适应涵盖工具寿命的各种应用需求,从而使拥有成本降低。

具有ShielDEnvironment™的MPI TS200-SE探针系统可提供大的EMI屏蔽,并允许进行低噪声的器件在片测量,从而可广泛用于各种应用,例如器件表征和建模,RF /微波,晶片可靠性,失效分析, 设计验证和大功率。

 

 


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