冷热硅片的交换

在晶圆装载和卸载过程中不再需要使卡盘返回到环境温度。借助WaferWallet ™，MPI通过独特的装载/卸载晶圆功能而使卡盘保持在任意测试温度，从而节省了宝贵的时间。

测试自动化

通过缺口指示器进行简单且经济高效的手动粗调对准后，使初始晶圆装载快速可靠。根据操作方法的不同，其他选项包括晶圆预对准器，ID读取器或TS3500-SE上的PTPA功能，这些都是提高自动化水平的附加功能。

SENTIO® 控制系统

MPI的SENTIO®  具有高GUI设计的3.0软件套件基于革命性的利技术：

多点触控，直观的操作；

单窗口GUI，类似于常见的移动设备；

系统状态的仪表板视图，可简化导航；

智能，可预测的操作指南；

免费升探针台的使用寿命。

通过WaferWallet ™ 仪表板的简单视图，操作员可以识别已装载或空的托盘，晶片直径（150或200或300 mm），平面/缺口方向，晶片ID（如果适用），已测试的WaferMap的百分比等等。