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电子背散射硅探测器

点击次数:53发布时间:2022/4/14 13:39:18

电子背散射硅探测器

更新日期:2022/7/19 9:05:53

所 在 地:中国大陆

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详细内容

 

电子背散射硅探测器

1983年以来,MICRON已成为核物理、高能物理、空间物理、核医学研究、OEM(原始设备制造商)市场的硅探测器的先制造商。MICRON门生产定制的ACDC硅和金刚石探测器,被各地的用户广泛使用。

LL系列硅探测器设计结构为环形象限、靶孔和带薄入口窗的双元素探测器,针对性的用于电子显微镜中1keV的低能电子探测。

主要性能指标参数(以LL2-300为例):

有效探测面积:6.858 mm(内径) x 24.13 mm(外径)

靶孔直径:5.6mm

硅片厚度:300μm

死层厚度1μm100nm50nm可选

表面电容:40 pF /cm²

正向电压(10mA)< 0.8 V

噪声(12V) rms< 2.5mV(相对值)

表面金属化:3000 Å

欧姆面金属化:3000Å

封装方式:PCB封装

连接器:飞线连接(其他连接器类型可选)

质量保证:ISO9001

 

LL系列产品多种尺寸可选,可根据设计需求来电咨询,选择合适的探测器。






电子背散射硅探测器

1983年以来,MICRON已成为核物理、高能物理、空间物理、核医学研究、OEM(原始设备制造商)市场的硅探测器的先制造商。MICRON门生产定制的ACDC硅和金刚石探测器,被各地的用户广泛使用。

LL系列硅探测器设计结构为环形象限、靶孔和带薄入口窗的双元素探测器,针对性的用于电子显微镜中1keV的低能电子探测。

主要性能指标参数(以LL2-300为例):

有效探测面积:6.858 mm(内径) x 24.13 mm(外径)

靶孔直径:5.6mm

硅片厚度:300μm

死层厚度1μm100nm50nm可选

表面电容:40 pF /cm²

正向电压(10mA)< 0.8 V

噪声(12V) rms< 2.5mV(相对值)

表面金属化:3000 Å

欧姆面金属化:3000Å

封装方式:PCB封装

连接器:飞线连接(其他连接器类型可选)

质量保证:ISO9001

 

 

LL系列产品多种尺寸可选,可根据设计需求来电咨询,选择合适的探测器。

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联系人:赵忠海

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  • 会员类型:免费会员
  • 工商认证: 【未认证】
  • 最后认证时间:
  • 法人:
  • 注册号:
  • 企业类型:经销商
  • 注册资金:人民币万

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