上盖机

HCX-DSHAD330 面向制造业大批量生产

特点：

n 本机型主要应用于FCBGA芯片的点胶植片封装工艺，胶水涂布稳定，散热盖与基板精密贴装，自动热压合，兼容多种芯片规格。

n 整机设备可联机使用，也可拆开作为单机使用，轻松满足多模式的产品工艺路线。

n HCX-DSHAD330是一款高精度视觉点胶、组装系统，在性能、可靠性、易用性等方面均达到行业先水平，满足客户对于工艺质量和生产效率的追求。

D检测系统的成像子系统相当于是由一排点激光测距仪组成,来获取被测物的截面数据；分析子系统通过与运动系统编码器同步获取的一组截面数据重构整个被测物的三维信息。案例：D相机用于检测产品厚度D视觉检测系统测量原理采用激光反射三角测量原理进行高度测量：D相机的线激光发射器发射一条线激光然后投射到被测物体上然后反射到D相机图像传感器上，由于线激光发射器、被测物体、图像传感器三个点形成一个三角关系，被测物体的高度不一样，激光反射的激光点在图像传感器的位置不同，如上图所示完成物体高度的数据获取，然后通过后期图像处理的方法得到物体高度检测。通过微调平台可以调节D相机高度和水平度，进而调节相机的效果；微调平台同支架安装于伺服模组上，通过伺服电机可以实现工件的平移或者以工件中心为原点进行旋转运动；（工件做旋转运动仅仅安装个D相机，如果仅仅做平移运动需要个相机平排安装）。