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传统的溅射技术的工作原理是：在高真空的条件下，入射离子（Ar+）在电场的作用下轰击靶材，使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面，沉积在基片表面形成薄膜。但是，电子会受到电场和磁场的作用，产生漂移，因而导致传溅射效率低，电子轰击路径短也会导致基片温度升高，为了提高溅射效率，在靶下方安装强磁铁，中央和周圈分别为N、S。电子由于洛伦兹力的作用被束缚在靶材周围，并不断做圆周运动，产生更多的Ar+轰击靶材，大幅提高溅射效率，如图所示，采用强磁铁控制的溅射称为磁控溅射。
桌面式小型溅射仪KTZ1650PVD厂家供应技术参数；
| 控制方式 | 7寸人机界面 手动 自动模式切换控制 |
| 溅射电源 | 直流溅射电源 |
| 镀膜功能 | 0-9995段可变换功率及挡板位和样品速度程序 |
| 功率 | ≤1000W |
| 输出电压电流 | 电压≤1000V 电流≤1A |
| 真空 | 机械泵 ≤5Pa（5分钟） 分子泵≤5*10^-3Pa |
| 溅射真空 | ≤30Pa |
| 挡板类型 | 电控 |
| 真空腔室 | 石英+不锈钢腔体φ160mm x 170mm |
| 样品台 | 可旋转φ62 （可安装φ50基底） |
| 样品台转速 | 8转/分钟 |
| 样品溅射源调节距离 | 40-105mm |
| 真空测量 | 皮拉尼真空计（已安装 测量范围10E5Pa 1E-1Pa） |
| 预留真空接口 | KF25抽气口 KF16放气口 6mm卡套进气口 |
