Features & Benefits（性能及优势）：

高分辨无损伤光学3D测量                           自动倾斜补偿

实时共焦成像                                        简单的数据分析模式

多种光学变焦                                             双Z扫描

大范围拼接                                         半透明基材的特征检测

实时CCD明场和共聚焦成像                            无样品准备

自动聚焦

Software (软件）

Application field（应用域）：

NS-3500是测量低维材料的有途的解决方案。

可测量微米和亚微米结构的高度，宽度，角度，面积和体积，例如

-半导体:IC图形，凹凸高度，线圈高度，缺陷检测，CMP工艺

- FPD产品:触摸屏屏幕检测，ITO图案，LCD柱间距高度

- MEMS器件:结构三维轮廓，表面粗糙度，MEMS图形

-玻璃表面:薄膜太阳能电池，太阳能电池纹理，激光图案

-材料研究:模具表面检测，粗糙度，裂纹分析

创新点：

NS-3500新增快速光学扫描模块和信号处理算法来实现实时共焦显微图像。增加设备稳定性及快速测量的能力。在测量和检测微观三维结构如半导体晶片，FPD产品，MEMS设备，玻璃基板，材料表面等方面拥有无可比拟的解决方案。

NS3500 采用405nm 紫罗兰激光作为光源，通过针孔共焦成像技术，可以有效地隔绝焦点以外地干扰信号，大地提高图像的清晰度。NS3500采用类似于连续断层扫描的方法，在移动Z轴的同时获得一张张二维的光学切片，再通过特殊的算法将所有的二维切片构建成一张3D 图像。