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高速硅片激光划片机CT-HP-800
设备参数
产能:≥800PCS/H(切割166*166,4刀时)
切割精度:±0.05mm
设备高运行速度:1000mm/s可调
可切割硅片尺寸:156*156mm-210*210mm/;(原硅片尺寸)
适用硅片厚度范围:120-220um
工作台尺寸:165*165;选配190*190
X/Y/Z行程:650*650*50mm
硅落尺寸:≤0.15mm/边
料盒数量:2个;250片/盒
设备故障率:≤3%
定位方式:机械定位
上下料方式:自动上下料
电气系统:PLC+触膜屏+伺服+模组
人机界面:触摸式显示屏
故障报警:实时故障报警
设备颜色:主体交通白+天蓝色
设备尺寸:长*宽*高1600*1300*2000mm
设备重量:750KG