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本产品广泛应用于通信、半导体、芯片、传感器、微电子等域。 在短时间内检测样品因高低温冷热冲击所引起的化学变化和物理伤害，减少测试与验证时间，快速提高产品研发和生产效率
半导体行业测试 热流仪特点：
半导体行业测试 热流仪规格参数：
1. 跨平台控制系统可实现远程监控、数据上抛,异常推送，手机程序监管及兼容MES数据交互
2.国内创超快速冷热冲击利技术产品
3.自主研发控制系统
4.超快速升降温冷冻系统
5.低功耗节能达30%以上
6.长久低温运行测试零结霜功能
7.可综合自动化线上产品测试
8.设备采用模块化微控技术，具有自我诊断功能，智能故障解除提示及断电讯息保护功能
半导体行业测试 热流仪规格参数：
| 型号 | JT200-75AX16（可订制） | ||
| 整体尺寸（WxHxD) cm | 500x1200x890 | 600x1200x890 | 600x1200x890 |
| 温度范围 | -55℃～+180℃ | -65℃～+200℃ | -80℃～+220℃ |
| 温度变化速率（出气口温度） | -40℃～+85℃或+85℃～-40℃约10S
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| 控制精度 | ±1.0℃ | ||
| 温度设定和显示精度 | ≤0.1℃ | ||
| 稳定性 | ≤0.5℃ | ||
| 温度过冲控制 | ≤1.0℃ | ||
| 温度控制方式 | 空气温度与样品温度可切换控制 | ||
| 试验操作方式 | 程式和定值 | ||
| 通讯接口 | RS485/USB（可选配GBIP接口） | ||
| 设备使用环境条件要求
| 供给气体压力要求：90Psi～110Psi(20℃～28℃) | ||
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| 供给气体流量要求：≥600L/min(25scfm) | ||
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| 气体露点温度要求：≤10℃ | ||
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| 电源要求：AC220V/380V ±10%,1PH /3PH,50Hz | ||
