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主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障
半导体封装测试 饱和加速寿命试验机特点：
1.内箱材料采用SUS304不锈钢;外箱材料采用双面镀锌钢板表面静电喷塑处理。外观采用简约实用设计风格，具有耐用性和抗磨损性等特点
2.跨平台控制系统可实现远程监控、数据上抛,异常推送，手机程序监管及兼容MES数据交互
3.智慧型饱和蒸汽温度值，人力控制装置于饱和蒸汽压力检知
4.白金温度传感（PT-1OO型）感知精确温度
4.棋置形圆形内箱结构设计，方便待测样品取置与蒸汽冲击隔离装置
5.全自动真空清洁程序，减低试品污染
半导体封装测试 饱和加速寿命试验机规格参数：
| 型号 | J-PCT-40 | J-PCT-60 | J-PCT-80 |
| 容积/L | 40 | 60 | 80 |
| 整体尺寸 （W*H*D） cm | 900x1800x1120
| 以图纸为准
| 以图纸为准
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| 温度范围 | （RT+20）℃~250℃ | ||
| 温度控制范围 | 105～℃+150℃ | ||
| 湿度范围 | 100%RH | ||
| 温度上升时间 | 100min （从常温到120C且温度到达85%RH的时间） | ||
| 温度偏差 | ≤±1.5℃（空载） | ||
| 温度均匀度 | ≤±1.5℃（空载） | ||
| 压力波动均匀度 | ±0.1kg | ||
| 电源 | AC220V或AC380V | ||
