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检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍合金等。
可测单层,双层,多层,合金镀层。
测量范围:0.03-35um。
测量精度:±5%,测量时间只需30便可准确知道镀层厚度。
全自动台面,操作非常方便简单。
韩国MicropXRF-2020系列
XRF-2020H型:机箱容纳产品高12cm内
XRF-2020L型: 机箱容纳产品高3cm内
功能:
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度。
可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等。
应用:
电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度。
可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等。
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等。
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层、铁上镀锌镍、铜上镀镍磷等。
测试精度:
一层:±5%以内
二层:±8%以内
三层:±15%以内
检测范围:
镀金:0.03-6um
镀钯:0.03-6um
镀镍:0.5-30um
镀锡:0.3-50um
镀银:0.1-50um
镀铬:0.5-30um
镀锌:0.5-30um
镀锌镍合金:0.5-30um
检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯等金属镀层。