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详细内容
品牌：微先锋Microp
应用：测量各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。
仪器
特点:
全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量。
仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦。
多点自动测量。
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换。
韩国MicroP
XRF-2020镀层测厚仪功能应用：
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚。
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等。
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等。
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层。
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等。
检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等。
可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料。
XRF-2020镀层测厚仪，电镀膜厚测试仪
X射线镀层测厚仪，X-RAY电镀膜厚仪，X荧光镀层测厚仪
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量。
多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm。
X-RAY电镀测厚仪韩国先锋膜厚仪。
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换。
电镀测厚仪先锋XRF-2020膜厚仪
产品功能：
1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材。
1. 镀层元素范围：钛～铀，包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金，铬，锌镍合金等。
2. 镀层层数：可测5层。
3. 测量产品位置尺寸：标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)
4. 测量时间：通常15。
5. H型号机箱容纳样品尺寸：550 x 550 x 100 mm (长x宽x高)。
6 L型号机箱容纳样品尺寸：550 x 550 x 30 mm (长x宽x高)。
7. 测量误差：通常小于5%，视样品具体情况而定。
8. 可测厚度范围：通常0.01微米到60微米，视样品组成和镀层结构而定。
产品参数：
X射线光管 钨靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高电压 50千伏（1毫安）可根据软件控制优化。
探测器 高分辨气体正比计数探测器。
准直器 单一固定准直器直径0.2mm。(可选或订制其他规格)
X-RAY膜厚仪测试仪韩国XRF-2020测厚仪
全自样品台，自动雷射对焦
