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汉高IC封装导电银胶 84-1A
点击次数:79发布时间:2023/9/1 16:37:52
更新日期:2024/11/23 9:59:54
所 在 地:中国大陆
产品型号:84-1A
优质供应
详细内容
LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。产品优势:
工作寿命长
箱式烘箱固化
无溶剂配方
导电性
快速固化
LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
汉高IC封装导电银胶 84-1A
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的业人士创立,是一家为电子、工业等制造域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更精准、更业、更高效的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内市场的竞争力。积配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。