WS-446HF是一种水溶性，无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂，它具有强大的活化剂系统，可促进在苛刻的焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘（SoP），Cu-OSP，ENIG，预埋线路基板（ETS）和引线框架上的倒装芯片应用。WS-446HF通过较大限度地减少不浸润开路缺陷、缺球和消除电化学迁移（ECM），来协助提高产量。

WS-446HF具有以下特性：

- 包含一种可消除枝晶问题的化学物质，特别对于细间距倒装芯片应用尤为重要 

 - 提供适合在组装过程中将焊球和晶片固定在适当位置的粘性，消除焊球缺失，并减少由于翘曲而造成的晶片倾斜和不润焊开路  

- 提供一致的针脚脱模，印刷和浸渍性能，确保一致的焊接质量并提高生产良率 

 - 无需多个助焊剂步骤，实现单步植球工艺，并消除了预涂助焊剂造成的翘曲效应  

- 具有良好的常温去离子水清洗性能，避免形成白色残留物

INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的业人士创立，是一家为电子、工业等制造域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更业、更高效的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内市场的竞争力。积配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。

功率模块

电子模块种类繁多，常见类型功率模块，电源模块，电流或电压调压模块，IGBT模块,场效应模块,整流模块, IPM模块,PIM模块,可控硅模块，变频模块。金泰诺材料可提供功率模块的芯片灌封保护，散热板与壳体粘接，陶瓷基板与散热板的粘接，以及功率元件的密封粘接、端子灌封固定等解决方案。
 

功率元件

金泰诺材料可提供热固性单组份环氧粘接胶满足三管封装孔的密封的要求，有机硅胶在钽电容生长阻挡线和芯片的粘接起到了关键作用。

主要用胶点：封装孔的密封、有机硅底涂、生长阻拦线用胶、芯片粘接胶等

集成电路封装

应用点：芯片粘接，要求粘接强度好、应力低、耐湿热性好、体积电阻率低

金泰诺材料可提供导电银胶、非导电胶、芯片底部填充胶、芯片粘接胶膜。