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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
点击次数:76发布时间:2023/9/1 16:56:06
更新日期:2024/11/28 9:48:11
所 在 地:中国大陆
产品型号:84-3J
优质供应
详细内容
LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物,有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。
产品优势:
电气绝缘
设计用于精确的接合线
控制
工作寿命长
单个组件
箱式炉固化
不导电
LOCTITE ABLESTIK 84-3J粘合剂为模具连接而设计应用程序以及组件连接。使用这种材料作为芯片组件下的粘合剂有助于消除由于导电粘合剂的毛细管作用而导致的短路
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的业人士创立,是一家为电子、工业等制造域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更精准、更业、更高效的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内市场的竞争力。积配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。