应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘

要求：

应力小，凝胶，防水性能好

应用点图片：

解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品

 

传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的业人士创立，是一家为电子、工业等制造域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更业、更高效的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内市场的竞争力。积配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。