应用点: COB封装填充

要求：低温固化，流动性好，固化后亮光

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶应用点图片：

解决方案：单组份环氧胶

 

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的业人士创立，是一家为电子、工业等制造域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更业、更高效的服务。
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