电镀铑金层测厚仪
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详细内容
电镀铑金层测厚仪标准配置
电镀铑金层测厚仪开放式样品腔。
二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
电镀铑金层测厚仪
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
电镀铑金层测厚仪产品特点
样品处理方法简单或无处理
可快速对样品做定性分析
对样品可做半定量或准定量分析
电镀铑金层测厚仪谱线峰背比高,分析灵敏度高
不破坏试样,无损分析
试样形态多样化(固体、液体、粉末等)
设备、维修、维护简单
便捷、低廉的售后服务保
电镀铑金层测厚仪镀层样品测试注意事项
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序,天瑞XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定,确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质,比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的,并且同标准片底材元素含量不一致的,则需要进行基材修正,选用样品所相似的底材进行曲线标定 。
Thick800A电镀铑金层测厚仪是天瑞集多年的经验,研发生产的用于镀层行业的一款无损测试仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上为其开发的软件,在镀层行业中应用广泛。
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