化学镍测厚仪
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详细内容
性能优势
配置——采用高分辨率SDD探测器;分辨率高达140eV
上照式设计——实现微小不规则表面样品如弧形,拱上照式设计形,凹槽,螺纹等异形的快、准、稳检测
化学镍测厚仪高精度自动化的X轴Y轴Z轴的联动装置实现对样品的对焦快速检测
采用高度自动定位激光,可快速定位测试高度,以满足不同尺寸的镀层测试
多种准直孔可供选择——准直孔:0.05*0.3mm;Ф0.1mm;Ф0.2mm;Ф0.3mm;Ф0.5mm
定位——样品可快速定位
操作简易——全自动智能集成设计,让检测轻松完成
技术优势
仪器配置高
图1
图2
化学镍测厚仪智能型Thick 800A采用的是业内的SDD半导体电制冷探测器,分辨率可达140eV,可以很好的区分相邻元素谱峰。以Au/Ni/Cu镀层为例,正比计数盒仪器谱图如图一,从谱图可以看出铜镍两元素的谱峰重叠严重,金的峰形与样品本底重叠;不利于元素分析。
图二是半导体SDD仪器测试Au/Ni/Cu的光谱图,从谱图可以看出铜镍金这三个元素的谱峰得到很明显的区分,有利于元素分析。
聚焦光路设计
智能型Thick 800A采用独特的光路交换装置,让X射线与摄像光处于同一垂直线,达到激光点与测试点一体,且X光高度聚焦;配合FP软件达到对焦变焦功能,实现微小不规则样品的测试;高集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍,的减少弧度倾斜放样带来的误差。
特制滤波片实现低背景测量
高精度定位技术
高精度移动平台可精确定位测试点,平台电机重复定位精度小于0.005mm;移动平台可通过测试软件可视化操作:鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点。
FP算法
智能型Thick 800A分析核心技术----FP算法
元素厚度检测
微区分析、薄膜分析、高次谱线分析
更加业和人性化的测试软件
①主界面增加曲线快速切换功能;
②鼠标移动快捷键更改不需要ctrl,鼠标点哪,样品平台就会移动到哪里,更加方便客户测试;
③镀层厚度自动判定,客户可以根据需要自定义判定标准;
④工作曲线界面加入备注名称可编辑,并可以显示在主界面曲线界面,对英文元素做备注说明,方便客户区分,界面对客户更加友好
⑤自动生成测试报告,测试历史数据查看、检索等
⑥行业解决方案,如精密部件钕铁硼镀镍镀铜再镀镍,电泳漆测厚度,铝塑膜测试镀铝的厚度等
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