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PCB镀金测试仪硬件配置
采用高分辨率的SDD探测器，分辨率高达140EV进口的大功率高压，让Ag,Sn等镀层的测量能较加稳定。
配备微聚焦的X光管，犹如给发动机增加了涡轮增压，让数据的性较上层楼。
多种准直器可搭配选择：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。贴心打造出适合您的那一款。
设计亮点
的下照式设计，一键式的按钮，让您的鼠标键盘不再成为必须，大减少您摆放样品的时间。
的光路系统，大大减少了光斑的扩散，实现了对较小产品的测试。
搭配高分辨率可变焦摄像头，配合高性能距离补正算法，实现了对不规则样品（如凹凸面，拱形，螺纹，曲面等）的异型测试面的测试。
EDX 600 PLUSPCB镀金测试仪是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光测厚仪经验，门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空**、磁性材料、汽车行业、通讯行业等域。
PCB镀金测试仪重点发展光谱仪、色谱仪、质谱仪等分析测试仪器域的研究开发，并使此域的硬件制造和软件开发产生互动，形成整个分析测试仪器的产业集群，促成我国分析测试仪器产业发展、科技成果转化，以便建立的共享公共大平台。
