金属电子元器件镀层厚度分析仪
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详细内容
金属电子元器件镀层厚度分析仪注意事项
开启仪器电源开关时,动作要慢、不可用力过猛、以免损坏按键。
向样品腔放置样品时,要注意样品的洁净,不可使尘粒掉入其中,否则会污染X光管和探测器窗口,造成测量失准和探头损坏;同时,还要注意轻拿轻放(使用镊子等器具取放样品),以免测量窗口的薄膜被破坏。
样品盖需要经常用酒精棉球清洁。
每次开机后,仪器都必须先预热30分钟,然后进行初始化,方可进行正常的检测工作。
测量不同类型的样品时,需从程序栏中选择其对应的选项,才能的测量效果。
为使仪器能保持工作正常,需定期对仪器的各项参数进行测试,并进行调整。
金属电子元器件镀层厚度分析仪应用域
电镀行业
五金卫浴
电子电器
磁性材料
航天新能源
汽车制造
贵金属镀饰......
金属电子元器件镀层厚度分析仪硬件配置
采用高分辨率的SDD探测器,分辨率高达140EV进口的大功率高压,让Ag,Sn等镀层的测量能更加稳定。
配备微聚焦的X光管,犹如给发动机增加了涡轮增压,让数据的性更上层楼。
多种准直器可搭配选择:0.1*0.2mm;Φ0.15mm;Φ0.2mm;Φ0.3mm。贴心打造出适合您的那一款。
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