芯片半导体线路板XRF镀层测厚仪
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芯片半导体线路板XRF镀层测厚仪EDX 600 PLUS是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光测厚仪经验,门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等域。
芯片半导体线路板XRF镀层测厚仪设计亮点
的下照式设计,一键式的按钮,让您的鼠标键盘不再成为必须,大减少您摆放样品的时间。
芯片半导体线路板XRF镀层测厚仪的光路系统,大大减少了光斑的扩散,实现了对更小产品的测试。
搭配高分辨率可变焦摄像头,配合高性能距离补正算法,实现了对不规则样品(如凹凸面,拱形,螺纹,曲面等)的异型测试面的测试。
芯片半导体线路板XRF镀层测厚仪硬件配置
采用高分辨率的SDD探测器,分辨率高达140EV进口的大功率高压,让Ag,Sn等镀层的测量能更加稳定。
配备微聚焦的X光管,犹如给发动机增加了涡轮增压,让数据的性更上层楼。
多种准直器可搭配选择:0.1*0.2mm;Φ0.15mm;Φ0.2mm;Φ0.3mm。贴心打造出适合您的那一款。
天瑞仪器是分析仪器行业上市公司,公司包括研发部、技术部、生产部、国内业务部及海外市场部、品管部、计划部、采购部、仓管部、人力资源部、财务部、及董秘处和行政部等部门,且公司规模日益壮大。天瑞仪器不断探究分析域的端。为客户提供电子、电器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、等众多行业提供更为完善的行业整体解决方案
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