天瑞铜镀银测厚仪设计亮点 搭配高分辨率可变焦摄像头，配合高性能距离补正算法，实现了对不规则样品(如凹凸面，拱形，螺纹，曲面等)的异型测试面的测试。 软件界面 人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。 曲线的中文备注，让您的操作更易上手。 仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。天瑞铜镀银测厚仪是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从S到U。 可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。 天瑞铜镀银测厚仪满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可仪器状态，设定仪器参数，并就有多种的分析方法，方便满足不同客户不同样品的测试需要。天瑞铜镀银测厚仪可用于连接器、汽车配件、线路板、半导体等行业。根据镀层测厚仪技术分类，测厚仪产品包含：XRF镀层测厚仪、电解式镀层测厚仪、涡流镀层测厚仪、磁感应镀层测厚仪等多种镀层测厚仪产品。根据镀层测厚仪的外形分类，测厚仪包含：手持式镀层测厚仪、台镀层式测厚仪。主要用于金属镀层——镀金，镀镍，镀锌，镀锡，镀铜，镀银，镀铑，镀钯等厚度的检测，广泛应用在电器电器、五金工具、汽车配件、高压开关、 制冷设备、精密五金、电镀加工、卫浴、PCB线路板等企业.可以迅速、无损、精密地对工件外表面涂镀层厚度的测量。既可用于试验室之中，所以的镀层测厚仪宽泛地用在电镀、防腐、航天航空、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测范围。电镀镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。 SDD探测器。 信号检测电子电路。 高低压电源。 X光管。 高度传感器 保护传感器 计算机及喷墨打印机 应用领域： 黄金，铂，银等贵金属和各种饰的含量检测。 金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。 主要用于贵金属加工和饰加工行业；银行，饰销售和检测机构；电镀行业。镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。 镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。 X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。