PCB线路测厚仪配备微焦距XRAY管，四个电动移动准值器，尺寸为圆形直径0.1MM；0.2MM；及方形的0.05MM*0.05MM；0.03MM*0.2MM，还有三个基本滤片选用，使光谱圈更合适分析，PCB线路测厚仪基本操作软件WINFTM V6 LIGHT，可以同时间测量多至层镀层、或进行多至5元素的合金分析、又或是*多测量两个正离子的药水浓度测量分析。PCB线路测厚仪采用*新数学FP法，采用激光自动对焦，并配备有Z轴防冲撞传感器，可防止在对焦时造成一起的损坏，这样非破坏式的测量，大大降低了生产损耗率。帶測量距離固定的X-射線頭，這一特性提供了能在複雜幾何外形的測試工件和不同測量距離上實現簡便測量的可能性。PCB线路测厚仪在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較複雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣精準測量。可适用于各种样品，从较厚的样品（机械零部件）之大型线路板（PCB）及电子元器件、表、端子、小螺丝、螺丝帽、一些电气产品中的小五金零件等等等。

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