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公司动态
日本HORIBA公司将参加2008上海国际粉体工业及散装技术展览会
点击次数：536 发布时间：2008/12/5
日本HORIBA公司将参加于2008年12月9日－11日在上海光大会展中心举办的第六届粉体工业及散装技术展览会，展位号为A216。届时将展出日本Horiba公司激光粒度分析仪器－LA950、LA300和LB550等系列，欢迎广大用户光临、指导。
地点：上海光大会展中心
地址：上海市漕宝路88号
