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详细内容
一、用途
激光测厚仪是根据“光切法测量和观察机械制造中零件加工表面的微观几何形状”的原理,利用89C51做为主处理器设计制作的。由于受表面的粗糙度及反光强弱的影响,一般情况下其静态测量精度低,而低速平稳运行时测量的精度高,因此该仪器适用于透明及非透明板材低速平稳运行过程中的厚度测量。
二、技术参数
1、具有信号采集、处理、数显、报警功能。
2、测量区域:10mm(或可按要求设定范围)。
3、测量范围:10mm(或可按要求设定范围)。
4、测量速度:每秒八次数据,并且此时段所测平均值
5、显示速度:每秒二次并可调
6、测量精度:动态0.01mm
7、探头至板材距离:20mm(或可按要求设定范围)。
8、调节输出:0—5V(0—10V)做设备自动调节使用。
9、RS485串口通讯:
本仪器可与计算机通过RS485串口相连,两机之间传输距离可达数百米。
10、工作电压:220V、1A
11、保险管型号:φ5×20mm、2A
三、工作原理
仪器是采用光切法测量被测表面的厚度,
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