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可焊性测试仪

点击次数:415发布时间:2009/11/2 0:00:00

可焊性测试仪

更新日期:1900/1/1 0:00:00

所 在 地:青岛世丰工贸有限公司

产品型号:

简单介绍:本测试仪,可对助焊剂,焊锡等焊接材料和电子部品的焊锡附着性,以及近年来广泛应用的无铅(Lead-freeSoldering)进行评价.

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优质供应

详细内容

1、评价的标准:符合及日本国家标准

JEITA ET-7404,ET-7401,JIS C0053,JIS Z3198-4,MIL-STD-883

2、在阶梯升温的情况下,对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价;

3、在短时间急速升温的情况下,对芯片部品的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价;

4、用焊锡小球法,对芯片部件及印刷基版过孔的焊接性能进行评价;

5、在氮气环境下,对电子部件用的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价;

6、与电脑连接,可对润湿时间,润湿应力,表面张力和接触角等进行解析并对数据进行分析。

以上各测试方式,根据需要可任意选择。

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联系人:吕先生

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企业档案

  • 会员类型:免费会员
  • 工商认证: 【已认证】
  • 最后认证时间:
  • 法人:
  • 注册号:
  • 企业类型:经销商
  • 注册资金:人民币万

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