特 点 : 在 10°C 至 125°C 温度范围内进行应变分析； CTE ( 热膨胀系数 ) 测定 选件； 封装表征 选件； 综合分析软件； 温度可扩展至 从 -55°C 至 150°C ，可升级至 300°C ； 优 点 : 非接触式三维热力学变形和应变分析； 比 Moire 干涉法有优势； 缩短新型封装设计的时间周期； 降低 IC 封装检验的成本； 改善产品可靠性； 可以检测缺陷和失效问题； 直接在 IC 封装或微系统中测量热膨胀系数 CTE ； 测量的数据可验证有限元模型； 应 用 : 在 IC 和 MEMS 封装中进行三维热力学变形和应变测量，位移解析度高达 20nm ； 对决大多数封装类型都可以进行缺陷和失效检测； 在界面或体材料的关键部位可以将应变值可视化和定量化； 在垂直和水平方向进行裂纹探测 ( 优于噪声显微镜 ) ；