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化学镀锡技术新成就
点击次数：810 发布时间：2007/2/2 8:35:16
HD-1化学镀锡液（Electroless tin plating）：是我所专为电子电工行业而研制，它是一种新型的化学镀工艺，镀液由氨基磺酸化合物、羟基磺酸化合物、氯化物及特殊添加剂组成的混合镀液，镀层银白光亮，该产品适用于： 电子元件(IC)、镀锡线材、气缸活塞镀锡、活塞环镀锡、铜质防腐蚀、PCB线路板及各种电子电工器材、五金机械等。
原创作者：同谦化工科技公司
