本产品是专门为电子元件、镀锡线材、气缸活塞镀锡、PCB线路板及各种电子电工器材而研制的化学镀锡药水，已经申请国家。具有比现行市场上同类产品更为优越的镀层效果，经测试分析，该镀层的含锡率在95%以上，致密性高，氧化率低，无论是镀层厚度或光亮度等方面都能充分满足导电性和钎焊性要求。
一、溶液特点：
该产品
镀层为银白色光亮，不会产生锡须。镀液中不含有毒的金属离子，镀液消耗完全时，只需对其进行简单的中和处理便可达到排放标准。具有操作方便、使用周期长、生产效率高、均镀能力强等优点，在深孔、微孔、盲孔件，小型的电子元件及PCB线路板等电子电工产品中应用前景广阔。它是一种可以取代Pb-Sn合金镀层，并且符合全球无铅化大趋势的绿色环保新工艺，在线路板、电子元件等领域它能取代并且更优胜于电镀和喷锡工艺。
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