ZD-B型智能电解测厚仪，于1987年1月17日通过了部级技术鉴定，是国内家获得省级计量局检定合格的电解测厚仪。ZD-B型智能型电解测厚仪具有测量，不受基体材料影响，重现性好和使用简便等优点，在国内外电镀业得到了广泛应用。
ZD-B电脑型电解测厚仪是在ZD-B智能型电解测厚仪的技术基础上开发出来的,功能更完善、操作更简便、可测范围更广。测厚仪电脑软件兼容WIN98、WIN2K及WINxp系统,可实现全过程电脑控制及操作。
●测量对象：
(1)单金属层(Cu, Zn, Ni, Au, Ag, Sn, Cr 等)
(2)合金镀层(Pb-Sn, Cu-Zn, Zn-Ni, Ni-P等)
(3)复合镀层(Cu+Ni+Cr/Fe等)
(4)多镍镀层
(5)可根据用户提供的新镀层试片开发出新的测量种类。
●测量范围： 0.05～50μm ±10%
●联接PC电脑，通过电脑控制测量全过程，可显示并储存测量曲线及结果，并且可以打印列表出测试报告。
●对多镍镀层而言，分析报告中不仅有各镀层的厚度，还有电位差数据，据此可以调整电镀配方和工艺。

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