飞微加工系统方案

激光的发明加快了人类文明的进步。激光以其高相干性，高能量等特点，使其已经广泛应用于人类生活的各个域，例如激光焊接，激光测距，激光雷达等等。其中激光加工也是一个重要域。传统的激光加工一般使用纳量脉冲激光或是像CO2激光（10.6um）这样的强激光，随着飞激光的逐渐普及，使用成本逐渐降低，使用飞激光作为加工光源也越来越受到关注。

飞激光加工的特点主要有：

1，飞激光脉冲与材料相互作用时间在一个非常短的时间（飞量），因此可以实现材料的冷加工，

    2，飞激光可以聚焦到透明材料的内部，实现真正的三维微加工，

3，超快激光可以使材料发生多光子吸收，可以突破光学衍射限进行加工，

飞微加工的研究域：

1. 可用于飞3D打印，双光子聚合等加工技术。
2. 可用于切割，打孔，烧蚀，表面微结构等加工技术。由于飞激光持续时间很短，可以在易碎易燃材料上获得高质量的烧蚀形貌
3. 用于材料的内部改性处理。例如用飞激光在玻璃内部进行光波导直写，光存储以及新相材料的制作

   飞激光直写加工系统一般根据制作方式可分为基于扫描振镜方式和基于样品位移台两种。扫描振镜的方式其优点在于加工精度很高，但是加工的范围有限

图2：显微系统简图

飞激光推荐方案：

激光器中心波长：1030nm,

输出功率： >=20W@ 50-200KHZ, >400uJ@1-50KHz,

  脉宽：<290fs ;

一体化免维护设计；

三维位移台推荐方案：

室温 ·压电运动⽅案 —“Carrier. 系列“ ⼤⾏程扫描载物台 — 精密光学，半导体表征

⼤范围压电扫描台Carrier.S200.XY产品特⾊

• 两维度XY 扫描运动 200 um × 200 um；

• 闭环定位精度优于 1nm；

• ⼤负载 500 g；

• 针对光学显微镜-超分辨定制化解决⽅案；

• ⽀持⽆磁( .NM)和⾼真空( .UHV)选件升

Carrier.S200.XY ⼤范围压电扫描台 — 技术参数