CMI165测厚仪在哪些行业中应用广泛

CMI165 测厚仪主要应用于以下行业：

• 电子行业：在电子行业中，尤其是印刷电路板（PCB）制造领域应用广泛。如在 PCB 钻孔、剪裁、电镀等工序前，可进行铜箔来料检验，确保原材料的质量和厚度符合生产要求。还可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试，以及电镀铜后的面铜厚度测量，保证各道工序中铜箔厚度的精确性，有助于提高 PCB 板的性能和质量，对于电子产品的稳定性和可靠性起到重要作用123.

• 半导体行业：半导体制造过程中，对金属薄膜的厚度控制要求极高。CMI165 测厚仪可用于测量半导体芯片表面的金属镀膜厚度，如铜、铝等金属薄膜，精确控制薄膜厚度，保障半导体器件的性能和功能。

• 通讯行业：通讯设备的制造离不开高精度的电子元件和线路板。该测厚仪可用于检测通讯基站、手机等通讯设备中 PCB 板的铜箔厚度，确保信号传输的稳定性和可靠性，从而保障通讯设备的正常运行和通讯质量。

• 汽车电子行业：随着汽车电子化程度的不断提高，汽车电子控制系统中的 PCB 板用量也在增加。CMI165 测厚仪可用于检测汽车电子 PCB 板的铜箔厚度，保证汽车电子设备在复杂的工作环境下能够稳定运行，提高汽车的安全性和舒适性。

• 航空航天电子行业：航空航天领域对电子设备的可靠性和稳定性要求极高。该测厚仪可用于检测航空航天电子设备中的 PCB 板和半导体器件的铜箔及金属薄膜厚度，确保这些关键部件在极端环境条件下仍能正常工作，保障航空航天任务的安全和顺利进行 。

• 科研院所及质检机构：科研院所进行电子材料、半导体器件等相关研究时，需要精确测量材料的厚度参数。CMI165 测厚仪可作为重要的测量工具，为科研工作提供准确的数据支持。此外，质检机构在对电子产品、电子元件进行质量检验时，也会使用该测厚仪来检测铜箔厚度是否符合相关标准和规范，保障市场上电子产品的质量和安全性

原创作者：北京智创翔和科技有限公司