| DX系列X射线衍射仪设计精密，硬件、软件功能齐全，能灵活地适用于物质微观结构的各种测试、分析和研究。根据实际任务的需要，可以安装各种特殊功能的附件及相应控制和计算软件，组成具有特殊功能的衍射仪系统。 |
| |
| ●硬件系统和软件系统的结合，满足不同应用领域学者、科研者的需要； ●高精度的衍射角度测量系统，获取更的测量结果； ●高稳定性的X射线发生器控制系统，得到更稳定的重复测量精度； ●程序化操作、一体化结构设计，操作简便、仪器外型更美观。 |
| |
| |
| |
 |
| |
| 可对单晶、多晶和非晶样品进行结构分析，如物相定性和定量分析（RIR定量、内部标准法、外部标准法、标准添加法），衍射谱图指标化及点阵参数测定，晶粒尺寸及点阵畸变测定，衍射图谱拟合修正晶体结构（WPF），残余应力测定，织构分析（ODF表示立体极图），结晶度、薄膜测定。 |
| |
| |
| 对衍射数据进行常规处理：自动寻峰、手动寻峰、积分强度、Kα1、α2剥离、背景扣除、平滑、峰形放大、多重绘图、3D绘图、已知晶体理论结构，模拟出XRD衍射谱图等; |
| |
| |
| |
| 通过 Pseudo-Voigt函数或是利用Pearson-VII函数对重叠峰拟合分解，确定单一衍射峰的参数，同时计算结晶度、晶粒尺寸、二类应力等。 |
| |
| |
| |
| |
| 定性、定量分析确定样品物相组成后，使用Rietveld方法，计算出各种物相含量的百分比（无标标定量分析）。 |
| |
 |
| |
| |
| |
| 全谱拟合定性分析、精确定量分析峰形分析研究晶体杂质、位错、晶界、点阵畸变等微观结构。 |
| |
| |
| |
| |
| 数据处理软件与Windows相连接，对将要输出的图谱可以使用标注、放大、缩小等功能进行版面设计，也可以使用Windows操作进行剪切、粘贴。 |
| |
| |
| |
| |
| 广角测角仪一般是针对粉末样品、块状样品定性和定量分析而设计的。但随着材料研究的深入，越来越多的板材、块状材料及基体上的膜也要求用X射线衍射分析，集成测量附件就是为了满足这些需要而设计的。在广角测角仪上安装集成测量附件可以进行织构、应力、薄膜、定量分析等测试，每一种测试功能都有相应的计算软件。 |
| |
| |
| |
| 应用领域： ●碾轧板（铝板、铁板、铜板等）织构测量及评价（极图、反极图、ODF计算）
●大分子化合物取向测量
●陶瓷样品取向测量
●薄膜样品晶体优先方位的评价
●金属材料、陶瓷材料的残余应力测量（切削、敲击等加工产生 的应力）
●金属材料上的氧化膜、氮化膜等残余应力测量，进行耐磨性、 切削性评价
●多层膜材料的残余应力测量
●金属、非金属基体上的多层膜、氧化膜、氮化膜分析
●金属、非金属表面的电镀材料分析
●有择优取向的粉末、大分子材料的定性、定量分析 特点： ●极图测试装置（有反射法、透射法、γ摆动）
●应力测量附件（有侧倾法、并倾法）
●薄膜测量、Phi 扫描（样品表面旋转）
●可测量样品尺寸：φ35X8mm
●样品前后自动调整*小距为：5μm
●附件有定位结构与广角测角仪安装、柝卸十分方便
●DX系统软件自动控制各个方向动作，可以更好的进行粉末样品测试 |
| |
| |
| |
| α轴转动范围：－45°～90° *小转动步距0.001°/步 β轴转动范围：360° *小转动步距0.005°/步 γ轴转动范围：±8mm 水平45°方向摆动 Z轴转动范围：10mm *小移动步距0.005mm/步 集成测量附件配置有高分辩率平行光光学系统，克服了聚集光学系统的缺点。平行光光学系统可以解决测量角度误差、衍射峰不对称、分辩率低等问题。尤其适用于材料残余应力、有机材料、薄膜、镀膜等样品分析。 |
| |
| |
| |
| 织构使多晶材料呈现各向异性，利用织构改善和提高材料的性能、充分发挥材料性能潜力是材料科学研究重要的工作。虽然检测材料织构的方法很多，但是*广泛应用的还是X射线衍射技术。 |
