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公司动态
衡鹏企业集团晶圆键合机（WSS）项目获上海科委“创新创翼”项目分区二等奖
衡鹏企业集团子公司以晶圆键合机项目“WSS”为参赛方案，分别在6月20日参加初赛路演、6月28日参加决赛路演，在公司管理层的指导和市场部的共同努力下，获得分区二等奖，以及项补贴资金。
什么是WSS晶圆承载系统？
WSS晶圆承载系统提供了一个临时的键合解决方案，方案用于晶圆减薄工艺和减薄后工艺期间对晶圆的支撑。
这个方案是在真空环境下，通过在晶圆表面旋涂UV粘合剂，再进行UV固化的方式，实现玻璃与晶圆之间的临时键合。因为是真空环境，所以可以保证晶圆和玻璃之间不会产生气泡。
WSS这种均匀的支撑方式可以使得晶圆减薄后的小厚度能够达到20微米，且在晶圆减薄后，玻璃载板可支持晶圆减薄后的任何工艺，如蚀刻、CMP（化学机械研磨）、金属沉积等，同时也能够轻松地将晶圆转移到切割胶带或切割框架上，只需要通过激光进行脱胶处理，便可剥离、移除玻璃载板。
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| 1)安装（在晶圆上旋涂UV胶；通过真空环境与玻璃键合到一起；紫外线照射固化） 1)Mount（Spin coat UV resin on wafer; vacuum bond to support glass; UV irradiate） |
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2)使用常规研磨方法进行背面研磨 2)Backgrind using conventional grind methods |
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| 晶圆减薄研磨期间、之后都能够得到均匀、充分的支撑，保证操作安全。 Thinned wafer is fully supported after backgrind operation for safe handling |
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| 3)使用标准晶片安装系统将键合晶片安装在切割框架上 3)Bonded wafer stack is mounted to saw frame using standard wafer mounting systems
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| 4)激光照射——通过激光照射进行脱胶，在LTHC层产生微小的空隙，使晶圆与玻璃可以进行分离。 4)Laser Irradiation - The laser debond creates micro voids in the LTHC layer allowing for separation between glass support ａnd wafer
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| 5)移除支架——激光脱胶后，玻璃可轻易脱落，进行清洗后可循环使用。 5)Remove Support - After laser debonding, the glass support lifts off easily ａnd is cleaned ａnd recycled for multiple uses
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| 6)去除粘合剂——粘合剂很容易清除，几乎没有残留。 6)Remove Adhesive - Adhesive layer removes easily, leaving minimal to no residue |
其中，光热转换(LTHC)层通过旋涂工艺可与WSS（临时键合/解键合）工艺一起搭配使用。而且，涂覆后玻璃载板的透光性也是可以通过验证的。
