SPS-2 衡鹏供应 Malcom马康锡膏搅拌机

SPS-2

SPS-2日本MALCOM SPS-2（双罐）锡膏搅拌机

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有利于提率

【特点】

●容器内的夹具适用与各式包装锡膏罐,可直接在密封状态下进行自动搅拌,不氧化,不吸湿

●搅拌均匀

●搅拌时不需事先将锡膏进行解冻,经数十分钟的搅拌,便可以使用

【约15分搅拌5℃→25℃（室温27℃、锡膏500g）※锡膏的种类数值的参考値】

●无需人工搅拌也可以达到一定的均匀效果。

●公转约10＇0＇0＇rpm高速回转，短时间搅拌

●使用温度自动化模式，只需按钮就能调整到*合适的温度

●使用了自动模式，可以根据锡膏重量自动进行调整

●对于焊锡材料的不同，电脑自动调整出*适合的搅拌曲线

●并设有震动自动检出等安全对策

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【技术参数】

搅拌方式：离心自转式惑星回转法

公转：对锡膏施加离心压力,使之流动

离心自转：使锡膏上下回转

离心压力：　50kPa (0.5kgf／cm2)

工作时间：1～99分　设定面版控制

锡膏容器上升 ：锡膏500g（100cc容器）　　1Kg（300cc容器）　 可任选其一

回转平衡：自动平衡器

安全功能：（1）上锁型门 搅拌时门是封闭型

          （2）震动检出　如发生异常将停止搅拌

额定电力：30W

电源：AC100V±10％　50／60Hz

补助电源：碱性干电池　单3×4（用于自动平衡器）

重量：约20kg

我们还代理

田村无卤锡膏TLF-204-NH 无铅锡膏TLF-204-167 无铅锡膏TLF-204-171

低银锡膏GP-213-167 低银锡膏GP-216-HF17 低银锡膏GP-217-HF17

低银锡膏GP-211-167无卤锡膏TLF-204-153.无铅锡膏TLF-204-GTS-VR1

有铅锡膏RMA-010FP 210 有铅锡膏RMA-012FP.175 无铅锡膏TLF-204-93

无卤锡膏TLF-204-153(20-36)无铅锡膏TLF-204-111A无铅锡膏TLF-204-49

低温锡膏TLF-401-11  无铅锡膏TLF-204-MDS 助焊剂ULF-210R

助焊剂EC-19S-8 助焊剂CF-110VMS 助焊剂LCF-05 助焊剂LCF-030 

助焊剂EC-19S-10 助焊剂EC-19S-A 无卤助焊剂NHF-01 助焊剂CF-110VH-2A 

助焊剂S-100(SH)助焊剂Y-20

清洗剂#2300 稀释剂#4520 水溶性助焊剂EXKW-007

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