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TLF-204-171A 衡鹏供应 TAMURA 无铅锡膏

点击次数:568发布时间:2012/3/19 16:49:28

TLF-204-171A 衡鹏供应 TAMURA 无铅锡膏

更新日期:2022/10/17 15:04:36

所 在 地:其它

产品型号:

简单介绍:TLF-204-171A 衡鹏供应 TAMURA 无铅锡膏

优质供应

详细内容

 TLF-204-171A 衡鹏供应 TAMURA 无铅锡膏 

TLF-204-171A

TLF-204-171A

TLF-204-171A

TLF-204-171A

TLF-204-171A

TLF-204-171A

1、   特长

 

1)        采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

 

2)        连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果。

 

3)        能减少空洞。

 

4)        属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。

 

5)        对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。

 

6)        可以减少镀金端子部位等的助焊剂飞溅现象。

 

7)        对于镀金部位能显示良好的润湿性。

 

2、   特性

 

锡膏TLF-204-171A的各项特性,如下表1及表2所示:

 

表  1

 

项  目

 特  性

 试 验 方 法

 

合金成分

 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

 JIS Z 3282(1999)

 

融    点

 216~ 220 ℃

 使用DSC检测

 

锡粉粒度

 20 ~38μm

 使用雷射光折射法

 

锡粉形状

 球状

 JIS Z 3284附属书1

 

助焊液含量

 12.1%

 JIS Z 3284(1994)

 

氯 含 量

 0.0%  以下

 JIS Z 3197 (1999)

 

粘    度

 175  Pa.s

 JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃

 

 

 

表 2

 

项  目

 特  性

 试 验 方 法

 

水溶液电阻试验

 1 x 104 Ω˙cm以上

 JIS Z 3197(1999)

 

绝缘电阻试验

 1 x 109 Ω 以上

 JIS Z 3284(1994附属书3  2型基板

 

流移性试验

 0.20mm以下

 把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*

 

溶融性试验

 几无锡球发生

 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*

 

焊锡扩散试验

 75% 以上

 JIS Z 3197(1986) 6.10

 

铜板腐蚀试验

 无腐蚀情形

 JIS Z 3197 (1986)6.6.1

 

锡渣粘性测试

 合格

 JIS Z 3284(1994)附录12

 

 

 

            * 弊司试验方法                                      (参考数字)

 

3、   质量期间:质量期间为制造后6个月,但需密封保存于10℃以下。

 

4、   产品的包装

 

表3  产品的包装

 

容  器

 净  重

 

宽口塑料 (PE) 容器

 500 g,1kg

 

 

 

5、   使用时应注意事项

 

(1)锡膏的搅拌

 

(1.1)手工搅拌时

 

    从冰箱中取出的锡膏必先回升至室温后(静置于25℃中需时约1-2小时),再用搅拌棒等加以充分搅拌。如果从冰箱中取出后立即开封则会吸湿,从而导致锡球发生。

 

 

 

(1.2)使用自动搅拌机时

 

    从冰箱中取出的锡膏,若想使之在短时间内回升至室温上线使用,则需使用自动搅拌机。本产品即使使用自动搅拌机搅拌,也不会引起特性变化。如图1所示,锡膏温度随搅拌时间的增加而上升。但搅拌时间也不能太长,以免将锡膏放到网板上时已超过锡膏作业温度,从而导致在印刷时发生锡膏渗出的现象。

 

    应根据搅拌机的式样及周围的温度来设定搅拌时间。事前不妨多做实验,以确定搅拌时间。(使用自动搅拌机SS-1时,搅拌时间以20分钟为宜)。

 

  

 

(2)印刷条件

 

    TLF-204-171A的印刷条件可在下表4所示的范围内设定。

 

表4  印刷条件的设定范围

 

项    目

 设 定 范 围

 

金属网板

 激光加工,Additive制品(或开口侧面平滑的东西)

 

刮    刀

 金属,橡胶(硬度80度-90度)

 

刮刀角度

 50~70°

 

刮刀速度

 20~100mm/s

 

印    压

 15-100N

 

 

 

(3)部件组装固定时间

 

   组件的插装作业,应于锡膏印刷后12小时以内进行。印刷后不可长时间放置,以避免锡膏表面干燥造成插装失败。

 

(4)回焊条件

 

   图2空气回焊的温度曲线示意图。

 

回流时间(S)

 

空气回流焊温度曲线

 

【警告】

 

(1)   预热

 

   § 升温速度A应设定在1~3℃/秒。请注意避免从常温到预热区温度的急剧上升,以免引起锡膏的垂流。

 

   § 预热时间B,以60~100秒*为适宜。预热不足,易于导致较大锡球的发生(贴片间的锡球及飞溅的锡球)。反之,过度的预热则容易引起小锡球与大锡球的密集产生,易产生未熔融。

 

   § 预热结束温度C,以150~190℃为宜。预热终了温度太低,容易在回流焊后尚有未溶融情形。

 

(2) 正式加热(熔焊区)

 

   § 注意避免温度上升过激,以免引起锡膏的热塌陷性不良。

 

   § 峰值温度D,不妨以235~245℃做为准绳。

 

   § 熔融时间则应把220℃以上的时间调整为30-90秒钟。

 

(3)冷却

 

   § 请注意避免冷却速度过于缓慢,否则容易导致组件移位以及接合强度低下。

 

回流温度曲线因组件、基板等的状态以及回流炉的式样而有所不同,事前不妨多做实验。

TLF-204-171A

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